pcb 板厚度与层数的关系

各种层压厚度选项pcb板层厚度标准的范围从0008英寸到0240英寸，包括02毫米00079英寸，04毫米0016英寸，05毫米0020英寸，06毫米0024英寸 ，08mm0032英寸，10mm004英寸，12mm0047英寸，15mm0062英寸，16mm0063英寸，20mm0079英寸。

一般都是16mm，有时根据电路pcb板层厚度标准的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄板子厚度与介质厚度有关常规PCB板的铜皮厚度是多少 国际PCB铜皮厚度常用有35um50um70um一般单双面PCB板铜箔覆铜厚度约为35um14mil，另一种规格为50um和70um多层板表层厚度一般为35um=1oz14mi。

刚性PCB的常见厚度有02mm，04mm，06mm，08mm，10mm，12mm，16mm，20mm等柔性PCB的常见厚度为02mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度02mm，04mm不等刚性PCB的材料常见的包括酚醛纸质层压板环氧纸质层压板聚酯玻璃毡层压板环氧玻璃布层压板。

PCB电路板的工艺要求如下1 厚度PCB电路板的厚度通常是04mm32mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内2 线路宽度和间距线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作3 铜箔厚度一般来说，铜箔厚度为1oz35um和2oz70um，铜箔应均匀附着在PCB电路板表面，并且。

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是1OZ，电源板有1，2oZ的1OZ=35um1OZ重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um电源板铜厚要求高国外很多要求2oz3oz还有更高的一般单双面PCB板铜箔覆铜厚度约为35um14mil也有另一种规格为50um的不常见多层板表层一般35um14mil。

一般双面板是1oz多层板内层一般是12oz13oz外层1oz12oz13oz电源板铜厚要求较高，一般要求2oz3oz还有更高的PCB板中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的。

这个取决于你的产品及应用环境安规要求因为太薄的工艺要求太高pcb板层厚度标准了，所以成本也高太厚的又浪费成本，而且没必要那么厚所以常见的厚度一般为16mm印制电路板，又称印刷电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔如元件孔紧固孔金属化孔等，用来代替。

标准厚度070mm，080mm095mm100mm127mm150mm160mm200mm240mm300mm，320mm350mm400mm640mm，主要用于双面板的设计，四层板想要做薄工艺则需要更加精密捷配做孔径最小可以达到02mm，而市面上工厂普遍能做的是外径05mm，内径03mm，现在的工艺。

您说的是软板的还是硬板的阻焊层一般在 15 45um，更多的是在25 45um 丝印层厚度一般20 25um的样子 建议你做个切片，在 2000 X电子显微镜下测量下数据，测三个不同点，取平均值就差不多了。

一般单双面PCB板铜箔覆铜厚度约为35um14mil也有另一种规格为50um的不常见多层板表层一般35um14mil，内层175um07mil 铜箔厚度也有用OZ盎司表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约14mil这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的。

捷多邦标准的叠层厚度为12之间是02，34之间是02，成品减04就是内层的厚度23层的厚度 不懂的话可以去捷多邦官网咨询一下在线客服。

50um70um三种 2对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产 建议对于特大电源的模块走线，如果不是整板都需要150um时，可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线，这种工艺方便操作，可大批量生产。

不同的PCB厂家，具体参数应该会有所区别吧这种问题你应该咨询下你们公司的工程师各方面的工艺细节，才能更清楚的了解这里有一厂家给出的大致参数，仅供参考板厚孔径比61 ，比如最小孔径03mm，孔不能加大，则最大加工板厚为18mm板材厚度我司双面板板材厚度04mm06mm08mm。

铜锡金属涂层厚度通常在5至15μm铅锡合金金属涂层或锡铜合金，即焊料厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装自动焊锡自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率降低了。

18μm和比这厚的如70μm铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔， 它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test铜镜测试一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

主板层数及厚度，常见的主板PCB的层数一般有4层板和6层板，因为在多层板的设计中，表面两层是走线层，这两层可以焊接电子元件，但主板一般只有一面焊接电子元件，中间的两层或者多层是供电层和屏蔽层，主板的层数越多其生产工艺和设计就越复杂，6层板会有更好的电气性能和抗电磁的能力，但其生产成本就。